[tm_pb_section admin_label=»section»][tm_pb_row admin_label=»row»][tm_pb_column type=»4_4″][tm_pb_text admin_label=»Text» text_orientation=»center» use_border_color=»off» border_color=»#ffffff» border_style=»solid» custom_margin=»40px|||»]

Электроэрозионная микрообработка

[/tm_pb_text][tm_pb_image admin_label=»Image» src=»https://gfac.ru/wp-content/uploads/2018/08/micro-ds1.jpg» show_in_lightbox=»off» url_new_window=»off» use_overlay=»off» animation=»off» sticky=»off» align=»center» force_fullwidth=»off» always_center_on_mobile=»on» use_border_color=»off» border_color=»#ffffff» border_style=»solid» custom_margin=»40px|||»] [/tm_pb_image][/tm_pb_column][/tm_pb_row][tm_pb_row admin_label=»Row»][tm_pb_column type=»1_3″][tm_pb_image admin_label=»Image» src=»https://gfac.ru/wp-content/uploads/2018/08/micro-electrode.jpg» show_in_lightbox=»off» url_new_window=»off» use_overlay=»off» animation=»off» sticky=»off» align=»left» force_fullwidth=»off» always_center_on_mobile=»on» use_border_color=»off» border_color=»#ffffff» border_style=»solid» custom_margin=»20px|||»] [/tm_pb_image][/tm_pb_column][tm_pb_column type=»2_3″][tm_pb_text admin_label=»Text» text_orientation=»left» use_border_color=»off» border_color=»#ffffff» border_style=»solid» custom_margin=»60px|||»]

Благодаря усовершенствованным технологиям микрообработки, разработанным компанией AgieCharmilles , появилась возможность обрабатывать микропрофили размерами до 50 микрон. Стабильный процесс микроискровой обработки на электроэрозионных прошивных станках, адаптированный к вашим специфичным областям применения, позволяет получить готовое микроизделие требуемого качества.

[/tm_pb_text][tm_pb_text admin_label=»Text» text_orientation=»left» use_border_color=»off» border_color=»#ffffff» border_style=»solid» custom_margin=»20px|||»]

Используя цифровой генератор нового поколения ISPG (Intelligent Speed Power Generator) с микроискровыми режимами и технологией обработки с нулевым износом, прошивные станки AgieCharmilles способны достигать  уникальной детализации обрабатываемых микроизделий благодаря малому межэлектродному зазору и радиусам менее 3,78 мкм. Контроль искровых разрядов позволяет уменьшить количество электродов, повысить производительность и получить малые радиусы, которые так важны для производства инструментов для электронных микрокомпонентов.

[/tm_pb_text][tm_pb_text admin_label=»Text» text_orientation=»left» use_border_color=»off» border_color=»#ffffff» border_style=»solid» custom_margin=»20px|||»]

При финишной электроэрозионной обработки, энергия разряда модулируется весьма точно, достигая высокой чистоты поверхности, точности формы и повторяемости изделия. Это является большим преимуществом при производстве пресс-форм для литья пластиковых электронных соединителей.

[/tm_pb_text][/tm_pb_column][/tm_pb_row][tm_pb_row admin_label=»Row»][tm_pb_column type=»4_4″][tm_pb_image admin_label=»Image» src=»https://gfac.ru/wp-content/uploads/2018/08/micro-ds2.jpg» show_in_lightbox=»off» url_new_window=»off» use_overlay=»off» animation=»off» sticky=»off» align=»left» force_fullwidth=»off» always_center_on_mobile=»on» use_border_color=»off» border_color=»#ffffff» border_style=»solid» custom_margin=»20px||20px|» /][/tm_pb_column][/tm_pb_row][/tm_pb_section]